项目职责：项目描述: 项目挑战: 公司首次进入封装领域产品市场，全新领域需要摸索技术研发及生产工艺。 应对策略: 技术研究: 分析行业竞对产品、调研用户需求、查阅专业文献，完成需求管理及功能分析。 研发设计: 首次尝试用仿真模拟、力学分析、精确设计盖板、底座、黏胶、检测机构及工艺适配。 模块装配: 通过协调物料，评估调整装配次序风险，积极带动员工更新装配流程，解决装配异常。 编制文档: 撰写40余份PIQ产品文档、跟进解决处理PIQ研发机装调测试过程问题50余项。 项目职责: 主导产品TR2-TR6阶段项目管理及机械设计。 项目业绩: 在项目出现较大调整时，14天破纪录完成研发机台装配。当年国内市场占有率95%，产品N PI导入问题解决率100%。当年销量20余台。