职责业绩: 工作概述: 负责激光焊接设备工装夹具机械结构设计，共完成6个公司级项目。 1. 机械设计: 依据客户特殊需求和设计标准，按客户指定规格，出具设计方案、夹具评审建议、设备 布局和夹具设计标准，完成夹具设计，着重关注工件图纸特别要求（如支撑和压紧），保障焊接质量 符合标准。 2. 成本意识: 分析材料特性，保障性能要求的前提下，减小支撑薄板的气弹簧尺寸，降低8%采购成 本。 3. 问题处理: 针对制造过程中出现的装配、调试问题，运用5H1W定位问题并调整策略，推进6个项目 量产。 4. 技术支持: 协助售前技术同事完成5个技术方案编写和客户技术交流；为现场安装调试提供技术指 导。 5. 技术标准化: 针对划台异常，按照技术规范和审核标准，梳理常用设备和技术方法，实现进出划台 标准化。 6. 新人导师: 利用技术分享、操作演示等形式，帮助新同事快速适应环境，提前一周接手工作任务。

职责业绩: 工作概述: 主要负责IC和封装领域共8个模块设计及3个产品的迭代。 1. 机械设计: 1）大翘曲兼容石英舟开发: 按照新客户产品标准要求，通过尺寸计算、结构分析等方式，调整设计尺 寸，将wafer翘曲量的兼容能力从±3mm提升到±5mm。 2）腔室氧含量检测管理系统: 公司降本增效项目背景下，新接手全金属硬管气路布局优化，通过材料 替代，布局优化，使设备氧含量的检测结果精度从ppm提升至ppb级别。 3）工装小车模块设计: 部门需要在2个月内，优化地配工装系统装置，独立负责新款工装小车设计。 运用兼容适配、减重的优化思路，通过设计辅助导向装置，提高产品的灵活性和兼容性。将normal设 备PM周期缩短50%。 2. 需求分析: 2020年8月公司首次进入封装领域，在没有开发先例的前提下，通过竞对产品分析，客户 需求调研、专利文献学习的方法，用气泡图完成需求分析报告，明确产品各需求功能开发的优先级。 3. 项目管理: 为快速进军封装领域市场，受命负责封装PI固化炉产品项目管理，主导TR2-TR6阶段研发 及NPI导入，每周召开项目进度会、按排期预先协调资源、把握关键节点产出，在3个月内完成DEMO 机面世。 4. 产品迭代: 应公司重点产品迭代要求，负责产品CIP功能设计，研发进度及产品变更跟踪 ，控制需求 迭代、需求变更，提升设计验证效率，把控项目进度及质量、解决客户端机台问题。提前1周完成。 5. 技术专利: BOH尾气处理系统系统: 攻克Alloy系列产品氢气处理技术难点。 PIQ循环自动冷凝系统: 解决了副产物处理问题。